- Katılım
- 28 Ocak 2023
- Mesajlar
- 11,477
- Aldığı Beğeni
- 0
- Uzmanlık
- Sosyal Medya Hiz.
Samsung, Intel, Ericsson ve IBM, yeni nesil çipleri birlikte geliştirecek
Samsung, Ericsson, IBM ve Intel, yeni nesil çipleri araştırmak ve geliştirmek için birlikte görev alacak. Bu ortaklığı ABD Ulusal Bilim Vakfı (NSF) finanse ederken oluşturulan girişimi desteklemek için Yarı İletkenlerin Geleceği programının bir parçası olarak teknoloji devlerine 50 milyon dolar kaynak sağladı.Teknoloji devleri güçlerini birleştidi
NSF ve dört teknoloji devi, yeni nesil çipleri geliştirmek için farklı cephelerde "ortak tasarım" temelinde çalışacak. Samsung, Ericsson, IBM ve Intel güçlerini birleştirecek ve cihaz performansı, çevresel etki, geri dönüştürülebilirlik, üretilebilirlik gibi alanlarda çalışacak. NSF Direktörü Sethuraman Panchanathan'a göre, "Geleceğin yarı iletken ve mikroelektronik malzemeleri, cihazları ve sistemleri kapsayan disiplinler arası araştırmaların yanı sıra akademik ve endüstriyel sektörlerdeki tüm yetenek yelpazesine ihtiyaç duyuyor.”Vakıf, bu bütüncül ortak tasarım yaklaşımının yüksek performanslı, sağlam, güvenli, kompakt, enerji açısından verimli ve uygun maliyetli çözümlerin geliştirilmesine katkı yapacağına inanıyor. Program kapsamında yeni işlem süreçleri ve çip tasarımları üzerinde çalışılacak. Samsung ise halihazırda buradaki firmaların oldukça önüne yer alıyor. Öte yandan bu ortaklığın meyvelerini ne zaman göreceğimizi ise zaman gösterecek.
